11 月 20 日消息，三星打算扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签署了一项提供先进人工智能处置芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的成果，该公司希望扩展其芯片生产才能。

据 JoongAng Daily 报道，三星将在其泰勒市的半导体芯片工厂增添一栋建筑，建筑面积约为 270 万平方英尺。建设工作已经开端，三星已经聘任了一家当地的工程公司来负责施工审查和检查进程。依据泰勒市网站上的文件，这栋新建筑目前的名称是“三星制作厂 2”。文件中还写道：“市政府与三星签署了一项开发协定，要求市政府指定资源并创立快速流程，以提供与场地开发和建筑施工运动相干的审查、同意和检查服务。”

这栋建筑将位于市区的西南部，是三星在 2023 年以 170 亿美元的初始投资目标开工的泰勒芯片工厂的一部分。然而，由于建设成本的上涨和新建筑的增添，该预算已经上升到 250 亿美元（ 备注：当前约 1805 亿元人民币）。虽然公司没有透露新建筑的具体打算，但有人预计它可能是一个存放原资料的处所或芯片生产线的一部分。

去年，三星向美国政府申请了在得克萨斯州的 11 个半导体芯片工厂的税收优惠。该公司许诺在未来 20 年内投资近 2000 亿美元，打算在 2030 年成为最大的半导体芯片公司，并超出台积电，成为世界上最大的合同芯片代工厂。