Intel DesigninTools 网页上现已列出了 Battlemage GPU 的两款测试工具，分别为 BGA2362-BMG-X2 和 BGA2727-BMG-X3-6CH。这些工具用于验证和测试目的，但 BGA 设计也透露了一些细节。

X2 工具采用 2362 BGA 封装，X3 工具采用 2727 BGA 封装。英特尔 Alchemist（锐炫 A 系列）的较早报告表明，锐炫 A770 显卡上使用的顶配 ACM-G10 GPU 芯片采用 2660 BGA 封装。这意味着第二代 GPU 的封装尺寸有望比 A 系列高端 GPU 更大。

需要注意的是，封装尺寸更大并不完全意味着芯片尺寸也更大，所以准确信息还有待后续公布。

Battlemage GPU 的信息已经得到了多次曝光， 以BMG-G10 为例，汇总其爆料规格为：

Xe² HPG 架构

56 个 Xe 核心

448 XVE（EU）

每个 XVE 有 2 个着色器

112MB Adamantine 缓存

16GB 256bit GDDR6X 显存

最高 225W

将于 2024 年第 2 季度推出