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DIGITIMES Research:2023 年全球晶圆代工收入将下降 9.2%

发布时间:2023-06-04 17:08:53来源:
6 月 4 日消息,由于地缘政治、全球通胀再加上芯片需求减弱,DIGITIMES Research 预计 2023 年全球晶圆代工行业收入将下降 9.2%。

就 2023 年 5 月数据来看,全球代工收入已经缩减到了 1280 亿美元(备注:当前约 9075.2 亿元人民币),低于 3 月的 1345 亿美元(当前约 9536.05 亿元人民币)。

该机构表示,2023 年上半年的库存调整时间比预期的要长,芯片需求疲软对全球晶圆厂收入前景构成挑战。该机构分析师 Eric Chen 强调,尽管 AI 热潮正在提振高性能计算 (HPC) 市场,但由于全球经济放缓,对代工厂的整体需求仍然低迷。

分析师 Eric Chen 强调,尽管 AI 热潮正在提振高性能计算 (HPC) 市场,但由于全球经济放缓,对代工厂的整体需求仍然低迷。虽然电子供应链预计将在 2023 年下半年恢复平衡,但目前尚未看到典型的旺季备货趋势。

自疫情爆发以来,远程办公推动了消费电子产品的强劲销售,然而去年智能手机、个人电脑和笔记本电脑的出货量均有所下降,只有服务器市场受益于大型数据中心运营商的需求获得了健康增长。

作为对经济衰退的回应,各大芯片制造商正在寻求减少 2023 年的资本支出和产量,因此分析师预计上述四类产品的出货量将继续下降。

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