根据一些早期报道，谷歌 Tensor G3 芯片将与三星 System LSI arm 合作设计，并使用三星 4nm 工艺代工制造。一些新料称，从 Tensor G4 开始，谷歌可以完全内部设计其芯片，并使用台积电 4nm 工艺制造。对于 Tensor G5，谷歌公司可以使用台积电 3nm 工艺制造。

不过还有一些报道称，谷歌虽然希望为 Tensor G4 改用台积电 4nm 工艺，但成本对于 Pixel 来说太高了，因此谷歌最终将转向三星代工厂，但爆料未说明 Tensor G4 采用何种制程（三星代工此前推出了 3nm GAA 工艺）。

Revegnus 爆料称，Tensor G3 芯片将会采用“1+4+4”九核心设计，IT之家附信息如下：

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  1 个 3.30GHz 的 Cortex-X3 核心

   

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  4 个 2.60GHz 的 Cortex-A715 核心

   

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  4 个 2.20GHz-2.30GHz 的 Cortex-A510 核心