据 Digitimes 报道，为了即将推出的 A17 和 M3 芯片，苹果已经 100% 占据了台积电目前所有的 N3 产能，而高通、联发科正在后面排队。除此之外，台积电更省电的 N3E 工艺即将投产。

台积电去年宣布在台南科学园区的新 Fab 18 工厂开始量产3nm 芯片，该工厂预计将用于量产 A17 Bionic 和 M3 芯片（命名未知）。

不出意外的话，新一代 A17 Bionic 芯片将专门用于即将推出的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max / Ultra 机型，而 M3 将专用于今年第四季度上市的新款 MacBook 机型。

据称，高通和联发科优先度紧随苹果之后，但该报告并未说明他们是否会使用相同的 N3 技术量产骁龙 8 Gen 3 或天玑新旗舰平台，但我们认为可能性很小，毕竟这些新平台如果使用 N3 的话恐怕在年底发布后都很难保证产能供应。

根据已知资料，台积电 N3E 节点相对 N3 更加主流，应该同样会适用于包括苹果、高通、联发科在内的大客户，而 N3E 将进一步扩展 N3 系列，提高性能、功率和良率。

台积电表示，与 5nm 相比，3nm 节点的逻辑密度将提高 1.6 倍和 1.7 倍，但成本同样大幅上升。与 N5 相比，N3 可提供高达 15% 性能提升和高达 30% 能效提升，而 N3E 将进一步扩大能耗方面的优势，现在只希望今年的 iPhone 15 Pro 系列不要涨价太多。