近日，小米集团宣布其天玑8000系列智能手机芯片的累计出货量已突破3000万部，这一里程碑式的成就不仅彰显了小米在智能手机市场的强劲竞争力，也预示着未来智能手机技术的不断创新与进步。

小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，并透露REDMI与联发科技（MTK）联合定制的新一代天玑芯片即将发布。据悉，这款新芯片有望在性能、能效等方面实现显著提升，为消费者带来更加出色的使用体验。

自2022年推出以来，天玑8000系列芯片凭借其出色的性能和较高的性价比，在智能手机市场上赢得了广泛认可。特别是在红米K50系列手机中，天玑8000系列芯片与天玑9000芯片的完美结合，更是将高性能与高性价比推向了一个新的高度。这一系列的成功不仅得益于小米和MTK的紧密合作，更离不开消费者对高性价比产品的持续需求。

王腾表示，REDMI与MTK联合定制的新一代天玑芯片将采用先进的台积电4nm工艺，搭载Cortex-A725全大核架构，整体性能有望实现大幅提升。这款新芯片有望在安兔兔跑分上突破180万，成为中端机处理器的新标杆。

据了解，REDMI即将推出的搭载这款新芯片的手机型号可能为REDMI Turbo 4。这款手机不仅将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏，还将采用玻璃机身与塑料中框的设计，既美观又实用。此外，REDMI Turbo 4还将配备短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄等配置，进一步提升用户体验。

此次REDMI与MTK的联合定制芯片发布，不仅将再次为小米集团带来新的竞争优势，也将为消费者提供更多优质的选择。随着智能手机市场的竞争日益激烈，小米集团将继续秉持创新、高品质的发展理念，不断推出更多符合消费者需求的产品。