图源：Intel

美国总统拜登于 2022 年 8 月签署《芯片法案》，总规模达到 2800 亿美元。其中 2000 亿美元将用于科学研究，527 亿美元将向芯片行业提供补贴，大约 240 亿美元用于芯片企业投资税抵免优惠，剩下的约 30 亿美元用于发展尖端技术和无线供应链的项目。

在上述 527 亿美元的芯片行业补贴中，大约 390 亿美元将被用于资助芯片制造设施的新建和扩建，132 亿美元将被用于技术研发和劳动力培训。

根据知情人士透露，美国政府对英特尔的补贴包含两个部分，分别为直接补贴和贷款补贴，会按照一定比例补贴英特尔。

目前尚不清楚英特尔的比例情况，不过美国政府提供的直接补贴为 390 亿美元，贷款和贷款担保补贴为 750 亿美元。

100 亿相对于英特尔的半导体投资规划来说并不是很大的补贴，该公司准备投资 200 亿美元在俄勒冈州建设两家企业，另外投资 200 亿美元用于亚利桑那州企业的现代化和扩建，以及投资 35 亿美元用于新墨西哥州的一个项目。

媒体已经有传言称，由于补贴延迟，英特尔计划将俄亥俄州工厂的启动时间推迟到 2026 年，但当地政府消息人士澄清说，项目进度取决于市场条件，而非补贴时间。